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史达仁:印台关系扩张 盼填补产业供应链缺口

相关消息指称Intel目前已经投入代号「DG2」的独立显示卡代号名称,其中将会采用台积电7nm制程技术,并且锁定高阶显示运算需求。 分享 facebook Intel在稍早结束的CES 2020期间对外展示代号「DG1」独立显示卡,并且针对首波开发者提供测试版本,借此在正式版本推出以前,让更多软体服务能完整对应支援Intel新款显示卡产品。 而依照印度媒体Adored TV取得消息指称,Intel已经开始投入代号「DG2」的第二款独立显示卡产品研发,预期会是锁定更高阶的显示运算应用需求,同时将由台积电以7nm制程技术生产,预计推出时间会是在2022年。不过,Intel先前已经透露接下来会在2021年底进入7nm制程技术应用阶段,若「DG2」确定由台积电代工量产,意味Intel届时仍会考量自身产能问题,进而与台积电合作减缓产能压力。在此之前,Intel旗下Atom系列处理器、主机板晶片组,或是连网晶片其实都曾由台积电代工生产。但此项说法并未获得Intel、台积电回应。目前Intel把Xe显示架构区分为「LP」、「HP」与「HPC」三个等级,但基本上都是维持相同显示架构设计。其中「LP」将会一般消费市场使用需求,分别包含游戏 (gaming)、主流笔电 (PC mobile),以及轻薄笔电 (ultra mobile),而「HP」则会针对媒体转码分析 (media transcode analytic)、工作站 (workstation)使用需求打造。至于「HPC」部分,则是会锁定超算 (hpc / exascale)、深度学习/训练 (DL / training),以及云端GFX伺服器应用打造,预期与目前Intel将显示卡应用在云端协同运算的发展策略会有一定程度合并。《原文刊登于合作媒体mashdigi,联合新闻网获授权转载。》

传Intel已经投入「DG2」独立显示卡研发 预计以台积电7nm制程生产

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